Rachadura do corpo do resistor da microplaqueta do conjunto da placa de circuito impresso da TB 26-10

Sills, Centro de Pesquisa Langley, joel. Governo Baixe o PDF aqui Os resistores de chip são amplamente utilizados em projetos da NASA, mas há casos de rachaduras no substrato de alumina durante testes ambientais.

Sills, Centro de Pesquisa Langley, joel. w. sills@nasa. gov. Dois casos de rachaduras no resistor de chip de filme espesso foram observados durante o ciclo térmico após a vibração, com fraturas ocorrendo ao longo do eixo curto devido [. ].

Baixe o PDF aqui Os resistores de chip são amplamente utilizados em projetos da NASA, mas casos de rachaduras no substrato de alumina durante testes ambientais são raros. Dois casos de rachaduras no resistor de chip de filme espesso foram observados durante o ciclo térmico após a vibração, com fraturas ocorrendo ao longo do eixo curto devido à flexão.

Antecedentes O NESC observou a falta histórica de casos relatados de rachaduras no substrato de alumina dos resistores de chip durante a vibração e o ciclo térmico, embora os resistores de chip sejam onipresentes nos projetos da NASA. Dois casos de rachaduras no corpo do resistor de chip de filme espesso foram observados durante testes de aceitação ambiental em conjuntos de placas de circuito impresso.

No entanto, o lote de resistores não apenas atende aos requisitos da especificação de aquisição MIL-PRF-55342, mas testes adicionais foram realizados e não revelaram nenhuma evidência direta de um lote de resistores com defeito. A microscopia óptica e eletrônica de varredura (MEV) independente do NESC, Figura 2, de ambos os resistores não identificou nenhum local claro de falha para o início e progressão do dano por fadiga.

Análise de Elementos Finitos: Execute uma Análise de Elementos Finitos suficiente para demonstrar tensões adequadas e margens de deslocamento em componentes grandes quando eles devem ser colocados perto da borda da placa.

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